話說，前幾天為了要測試 8H鍍膜的固化作用在完整手機端測試其耐溫度，於是拿自己的寶貝手機開刀，沒想到塑膠蓋經不起熱烘烤而變形了，於是買了新的熱感應面板來做更換

不過為dell台灣官方並沒有可以維修的地方，所以換句話說，一切要靠自己，還好網路上有DELL俱樂部已有高人PO出拆解圖文，但就是沒有拆解熱感應背板的介紹~
只好自己硬著頭皮來了!!


從外側來看~熱感應觸控板的接觸點其實藏在機子裡面

趁此機會，也把內件的記憶體給換成8GB

這是拆掉外殼後的 MINI 5

好不容易拆開的電路板夾層的感熱式觸控板排線黏接處~~~它是用黏上去的!!



用手支撐住，然後用尖形鎳子把黏接觸挑起來~不要用壞!這排線還有利用價值的!!


依照耶魯熊先生的建議~我也換成S牌的TF卡~本來要換C10卡的~但是~~缺缺缺貨啦

換卡後正常開機~MINI 5會自己重新把ROM移轉過去!!

換了新的內部記憶卡~開機後顯示的記憶容量變成了6GB多~~!!至於速度有沒有比較快

要過幾天才知道了~!!

現在剩下聽筒面的塑膠片還需要尋找~因為我兩邊的融掉了!!有資訊的朋友可以給我點意見~~~!!謝謝




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